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04 封测行业竞争格局只做封测的厂家行业内被称为OSAT（外包半导体封装和测试），但除了OSAT外，晶圆代工厂（Foundry）和IDM厂商也会做封测。在封测行业，从厂商类型来看，OSAT、Foundry、IDM 分别占有 65.1%、12.3%、22.6%份额。

一般来说，IDM、Foundry 由于在前道环节经验更丰富，能更快掌握需要蚀刻等前道步骤的TSV 技术，在 2.5D/3D 封装、混合键合等技术方面较为领先；OSAT 更熟悉后道环节、异质异构集成，因此在 SiP、WLP 等技术相对有优势。

从厂商市占率方面看，日月光为行业龙头，占据约25%的市场份额，安靠和台积电分列2、3位，分别占据12.4%和12.3%份额，三星、长电科技、英特尔、索尼、通富微电、华天科技、力成分别为4-10位。

封测行业竞争格局：

05 各大厂商在先进封装的布局1、日月光

日月光封测业务中约50%营收来自通信行业，约30%营收来自汽车及消费电子等行业，剩下约20%营收来自计算行业。其中日月光封测业务先进封装收入从2021年1季度的37%提升至2024年2季度的44%。值得注意的是2024年二季度，日月光机器设备资本开支暴增94.3%，公司正积极投建新厂房，购置设备以建设CoWoS等先进封装和测试产能。

苹果在今年上半年成为公司第一个先进封装大客户。今年上半年，苹果选用日月光定制化先进封装制程打造M4处理器，预期最快今年下半年至年底前开始导入。M4处理器将会把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合，苹果M4处理器将用于后续MacBook、iPad等新品，效能更强大。

日月光整合六大封装技术，推出VIPack先进封装平台。VIPack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代3D异质整合架构。利用重布线层（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片。

2、台积电

CoWoS即Chip On Wafer On Substrate，CoWoS由CoW和oS组合而来：先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合形成CoWoS。这本质上是一种2.5D封装，其核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层以实现多颗芯片互联。

台积电的CoWoS根据不同的互联方式又分为三种。

CoWoS-S：使用Si中介层，该方案是台积电于2011年开发的第一种“CoWoS”技术，主要应用于高性能SoC和HBM。

CoWoS-R：使用重新布线层（RDL）进行布线，更强调Chiplet间的互连；这种方式能够降低成本，但牺牲了I/O密度。

CoWoS-L：使用小芯片（Chiplet）和LSI（本地硅互连）进行互连，结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，具有灵活集成性。

此外台积电开发了廉价版本的CoWoS封装即InFO封装，其特点是将CoWoS中的硅中介层换成了polyamide film（聚酰胺膜），从而降低成本和封装高度。

台积电的3D封装称为SoIC，SoIC封装的特点是没有凸点（Bump）的键合结构，因此具有更高的bump密度、更快的速度和更佳的运行性能，同时消耗更少的电能。且相比同等的DIP封装，SoIC能够减少约30%-50%的空间和70%左右的厚度；这意味着在10纳米以下的制程，使用SoIC技术封装的芯片能在接近相同的体积里，增加双倍以上的性能。

台积电先进封装产能：

AI带来的先进封装需求爆发，台积电先进封装CoWoS产能供不应求，台积电总裁魏哲家强调，CoWoS需求“非常、非常”强劲，台积电将在2024年扩充超过两倍的CoWoS产能，但还是无法满足AI客户的半导体需求。

台积电预计CoWoS今年底月产能可望达到3~3.4万片，2025年将增至4.4~4.6万片；SoIC部分，近期也进一步上修产能规划，去年底SoIC月产能约2000片，目标今年底达近6000片，2025年月产能目标再倍增逾1倍，有可能达到1.4~1.5万片水准。

3、国内封测厂在先进封装上的布局：

06 先进封装涉及的设备和材料：